جدیدترین GDDR7 32 گیگابیت بر ثانیه سامسونگ برای گسترش بیشتر قابلیت ها در برنامه های کاربردی برای هوش مصنوعی، HPC و وسایل نقلیه خودرویی
بهبودهای GDDR7 شامل 1.4 برابر افزایش عملکرد و 20 درصد بهبود در بهره وری انرژی در مقایسه با DRAM GDDR6 با سرعت 24 گیگابیت بر ثانیه است.
Samsung Electronics، پیشرو جهانی در فناوری پیشرفته نیمه هادی، امروز اعلام کرد که توسعه اولین DRAM گرافیکی با نرخ داده دو برابر 7 (GDDR7) در صنعت را تکمیل کرده است. این اولین بار در سیستمهای نسل بعدی مشتریان کلیدی برای تأیید در سال جاری نصب میشود، که باعث رشد آینده بازار گرافیک میشود و رهبری فناوری سامسونگ در این زمینه را بیشتر تحکیم میکند.
پس از توسعه اولین DRAM GDDR6 24 گیگابیتی در سال 2022 توسط سامسونگ، ارائه GDDR7 16 گیگابیتی (گیگابیت) این شرکت بالاترین سرعت صنعت را ارائه خواهد کرد. نوآوری ها در طراحی و بسته بندی مدار مجتمع (IC) پایداری بیشتری را علیرغم عملیات با سرعت بالا فراهم می کند.
DRAM GDDR7 ما به ارتقای تجربیات کاربر در زمینههایی که نیاز به عملکرد گرافیکی فوقالعاده دارند، مانند ایستگاههای کاری، رایانههای شخصی و کنسولهای بازی کمک میکند و انتظار میرود در برنامههای آینده مانند هوش مصنوعی، محاسبات با عملکرد بالا (HPC) و وسایل نقلیه خودرویی گسترش یابد.» یونگ چول بائه، معاون اجرایی تیم برنامه ریزی محصول حافظه در سامسونگ الکترونیکس گفت. “نسل بعدی DRAM گرافیکی مطابق با تقاضای صنعت به بازار عرضه خواهد شد و ما قصد داریم به رهبری خود در این فضا ادامه دهیم.”
GDDR7 سامسونگ به پهنای باند چشمگیر 1.5 ترابایت در ثانیه (TBps) دست می یابد که 1.4 برابر 1.1 ترابایت بر ثانیه GDDR6 است و دارای سرعت افزایش یافته در هر پین تا 32 گیگابیت بر ثانیه است. این پیشرفتها با روش سیگنالدهی مدولاسیون دامنه پالس (PAM3) که برای استاندارد حافظه جدید بهجای عدم بازگشت به صفر (NRZ) از نسلهای قبلی اتخاذ شده است، ممکن میشود. PAM3 اجازه می دهد تا 50٪ داده های بیشتری نسبت به NRZ در یک چرخه سیگنالینگ منتقل شود.
به طور قابل توجهی، در مقایسه با GDDR6، جدیدترین طراحی با فناوری طراحی صرفه جویی در مصرف انرژی که برای عملیات با سرعت بالا بهینه شده است، 20 درصد کارآمدتر انرژی است. برای برنامههایی که بهویژه به مصرف برق توجه دارند، مانند لپتاپها، سامسونگ گزینهای با ولتاژ پایین ارائه میدهد.
برای به حداقل رساندن تولید گرما، یک ترکیب قالبگیری اپوکسی (EMC) با هدایت حرارتی بالا برای مواد بستهبندی علاوه بر بهینهسازی معماری IC استفاده میشود. این پیشرفتها به طور چشمگیری مقاومت حرارتی را تا 70 درصد در مقایسه با GDDR6 کاهش میدهند و به عملکرد پایدار محصول حتی در شرایطی با عملکردهای پرسرعت کمک میکنند.
